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SOLUTIONS PLASMA INNOVANTES

UNE ENTREPRISE INTERNATIONALE
AcXys Technologies UK & USA
ULD film treatment
Wide inline activation
ULS profile activation
Fast & efficient adhesion improvement
ULD foam treatment
Cold activation of sensitive materials
ULS-3 composite processing
Using 3 nozzles to cover larger surfaces

Evénements

EPHJ-EPMT-SMT
02-05 Juin, 2015
Geneve, Suisse
www.ephj.ch/

Chinaplas 2015
May 20-23, 2015
Guangzhou, Chine
www.chinaplasonline.com

SAMPE Baltimore
19-20 Mai, 2015
Baltimore, USA
Innolab - Booth L21
www.sampebaltimore.org/

Actualités

PlasmaFilmPP

Nettoyage fin de métaux
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Nouveau module de dépôt ULC

SiOxWafers

Nouveau module de dépôt ULC
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PlasmaFilmPP

le Plasma atmosphérique pour traiter les films à haute valeur ajoutée
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Dépôt de couche mince

Le procédé de CVD (chemical vapor deposition) peut être réalisé avec un plasma atmosphérique. Il s'obtient en mélangeant un précurseur organique dans le plasma. La réaction permet de déposer un film mince homogène sur une surface.

Les applications de cette technique sont nombreuses et encore peu explorées. Les couches déposées apportent de nouvelles fonctionnalités aux matériaux revêtus. Le type de couche est choisi selon les applications visées. On peut, par exemple, rendre une matière plastique plus résistante à l'abrasion, déposer une couche barrière aux gaz, appliquer une couche anticorrosion sur une surface métallisée ou encore implanter des fonctions optiques sur des surfaces.

AcXys Technologies apporte son expertise et ses moyens aux entreprises afin de développer de nouvelles applications de ce procédé. Leur soutien est une ressource précieuse pour les entreprises qui souhaitent bénéficier de ces procédés avancés.


Dépôt de SiO2 sur wafer en Silicium